Bùird ioma-chuairt meadhan TG150 8 sreathan

Bheir sinn a-steach beagan eòlais air tighead copair pcb.

Foil copair mar bodhaig giùlain pcb, gèilleadh furasta ris an ìre insulation, pàtran cuairteachaidh cruth corrach. sgìre a rèir na foirmle: 1oz = 28.35g / FT2 (FT2 troigh ceàrnagach, 1 troigh ceàrnagach = 0.09290304㎡).
Foil copair pcb eadar-nàiseanta tighead a chleachdar gu cumanta: 17.5um, 35um, 50um, 70um. San fharsaingeachd, cha bhith luchd-ceannach a’ toirt seachad beachdan sònraichte nuair a bhios iad a’ dèanamh pcb. Mar as trice tha tiugh copair taobhan singilte is dùbailte 35um, is e sin, copar 1 amp. Gu dearbh, cleachdaidh cuid de na bùird nas sònraichte 3OZ, 4OZ, 5OZ ... 8OZ, msaa, a rèir riatanasan toraidh gus an tighead copair iomchaidh a thaghadh.

Tha an tighead copair coitcheann de bhòrd PCB singilte is dùbailte mu 35um, agus tha an tighead copair eile 50um agus 70um. Mar as trice tha tiugh copar uachdar a ’phlàta ioma-fhilleadh 35um, agus is e an tiugh copair a-staigh 17.5um. Tha cleachdadh tighead copair bòrd Pcb sa mhòr-chuid an urra ri cleachdadh PCB agus bholtadh chomharran, meud gnàthach, bidh 70% den bhòrd cuairteachaidh a ’cleachdadh tiugh foil copair 3535um. Gu dearbh, airson an-dràsta tha bòrd cuairteachaidh ro mhòr, thèid tighead copair a chleachdadh cuideachd 70um, 105um, 140um (glè bheag)
Tha cleachdadh bòrd pcb eadar-dhealaichte, tha cleachdadh tighead copair eadar-dhealaichte cuideachd. Coltach ri toraidhean luchd-cleachdaidh agus conaltraidh cumanta, cleachd 0.5oz, 1oz, 2oz; Airson a 'mhòr-chuid den t-sruth mhòr, leithid stuthan àrd bholtachd, bòrd solarachaidh cumhachd agus stuthan eile, mar as trice bidh 3oz no nas àirde a' cleachdadh stuthan copair tiugh.

Mar as trice tha pròiseas lamination bùird cuairteachaidh mar a leanas:

1. Ullachadh: Ullaich an inneal laminating agus na stuthan a tha a dhìth (a 'gabhail a-steach bùird cuairteachaidh agus foilichean copair a bhith air an lannachadh, a' bruthadh lannan, msaa).

2. Làimhseachadh glanaidh: Glan agus deoxidize uachdar a’ bhùird cuairteachaidh agus foil copair gus a bhith air a bhrùthadh gus dèanamh cinnteach à deagh choileanadh solder agus ceangail.

3. Lamination: Laminate am foil copair agus am bòrd cuairteachaidh a rèir nan riatanasan, mar as trice bidh aon shreath de bhòrd cuairteachaidh agus aon shreath de pholl copair air an càrnadh mu seach, agus mu dheireadh gheibhear bòrd cuairteachaidh ioma-fhilleadh.

4. Suidheachadh agus brùthadh: cuir am bòrd cuairteachaidh lannaichte air an inneal brùthaidh, agus brùth air a ’bhòrd cuairteachaidh ioma-fhilleadh le bhith a’ suidheachadh a ’phlàta brùthaidh.

5. Pròiseas brùthaidh: Fo ùine agus cuideam ro-shuidhichte, tha am bòrd cuairteachaidh agus foil copair air am brùthadh còmhla le inneal brùthaidh gus am bi iad ceangailte gu teann ri chèile.

6. Làimhseachadh fuarachaidh: Cuir am bòrd cuairteachaidh brùthaichte air an àrd-ùrlar fuarachaidh airson làimhseachadh fuarachaidh, gus an ruig e teòthachd seasmhach agus staid cuideam.

7.Subsequent Processing: Cuir stuth-gleidhidh ri uachdar a’ bhùird chuairteachaidh, dèan giollachd às deidh sin leithid drileadh, cuir a-steach prìne, msaa, gus crìoch a chuir air pròiseas cinneasachaidh a’ bhùird cuairteachaidh gu lèir.