PCB Custom 4-layer Black Soldermask le BGA
Sònrachadh Bathar:
| Bun-stuth: | FR4 TG170+PI |
| Tighead PCB: | cruaidh: 1.8 +/- 10% mm, sùbailte: 0.2 +/- 0.03mm |
| Cunnt sreath: | 4L |
| Tighead copair: | 35um/25um/25um/35um |
| Làimhseachadh uachdar: | ENIG 2U" |
| Masg solder: | Glas gleansach |
| Sgrion-sìoda: | Geal |
| Pròiseas Sònraichte: | Teann+flex |
Iarrtas
Aig an àm seo, tha teicneòlas BGA air a chleachdadh gu farsaing ann an raon coimpiutair (coimpiutair so-ghiùlain, supercomputer, coimpiutair armachd, coimpiutair cian-conaltraidh), raon conaltraidh (pagers, fònaichean so-ghiùlain, modems), raon chàraichean (diofar riaghladairean einnseanan càr, toraidhean dibhearsain chàraichean) .Tha e air a chleachdadh ann an raon farsaing de innealan fulangach, agus am fear as cumanta dhiubh sin tha arrays, lìonraidhean agus luchd-ceangail.Am measg nan tagraidhean sònraichte aige tha walkie-talkie, cluicheadair, camara didseatach agus PDA, msaa.
Ceistean Cumanta
Tha BGAn (Ball Grid Arrays) nan co-phàirtean SMD le ceanglaichean aig bonn a’ cho-phàirt.Tha ball solder air a thoirt do gach prìne.Tha a h-uile ceangal air a chuairteachadh ann an cliath uachdar èideadh no matrix air a 'phàirt.
Tha barrachd eadar-cheanglaichean aig bùird BGA na PCBan àbhaisteach, a 'ceadachadh PCBan àrd-dùmhlachd, nas lugha.Leis gu bheil na prìnichean air taobh shìos a’ bhùird, tha na stiùiridhean cuideachd nas giorra, a’ toirt seachad giùlan nas fheàrr agus coileanadh nas luaithe den inneal.
Tha seilbh aig co-phàirtean BGA far am bi iad fèin-cho-thaobhadh fhad ‘s a bhios an solder a’ liodachadh agus a ’cruadhachadh a chuidicheas le suidheachadh neo-fhoirfe.Tha am pàirt an uairsin air a theasachadh gus na loidhnichean a cheangal ris a’ PCB.Faodar sliabh a chleachdadh gus suidheachadh a’ cho-phàirt a chumail suas ma thèid solder a dhèanamh le làimh.
Bidh pasganan BGA a’ tabhanndùmhlachd prìne nas àirde, strì an aghaidh teirmeach nas ìsle, agus inductance nas ìslena seòrsaichean pacaidean eile.Tha seo a’ ciallachadh barrachd phrìneachan eadar-cheangail agus barrachd coileanaidh aig astaran àrd an taca ri pacaidean in-loidhne no còmhnard dùbailte.Chan eil BGA às aonais na h-eas-bhuannachdan aige, ge-tà.
Tha na prìsean stoc seo de BGA ICsduilich a sgrùdadh air sgàth prìneachan falaichte fon phasgan no corp an IC.Mar sin chan eil an sgrùdadh lèirsinneach comasach agus tha dì-soldering duilich.Tha an co-bhanntachd solder BGA IC le pad PCB buailteach do chuideam sùbailte agus sgìths a tha air adhbhrachadh le pàtran teasachaidh ann am pròiseas solder reflow.
Pasgan BGA de PCB san àm ri teachd
Air sgàth adhbharan cosgais-èifeachdais agus seasmhachd, bidh fèill mhòr air na pacaidean BGA anns na margaidhean toraidh dealain is dealanach san àm ri teachd.A bharrachd air an sin, tha mòran de dhiofar sheòrsaichean pacaid BGA air an leasachadh gus coinneachadh ri riatanasan eadar-dhealaichte ann an gnìomhachas PCB, agus tha mòran bhuannachdan mòra ann le bhith a ’cleachdadh an teicneòlas seo, agus mar sin dh’ fhaodadh sinn a bhith an dùil ri àm ri teachd soilleir le bhith a ’cleachdadh pasgan BGA, ma tha. tha an riatanas agad, na bi leisg fios a chuir thugainn.
Roinnean-seòrsa bathar
-
Custom 4-còmhdach cruaidh flex PCB
-
Pcb prototype pcb saothrachadh masg solder gorm ...
-
Tionndaidh gu sgiobalta air bòrd cuairteachaidh PCB airson solas LED New e ...
-
Prototype bòrd pcb le dà thaobh FR4 TG140 impe ...
-
Bòrd òir bogaidh PCB àbhaisteach 8-còmhdach
-
Solais bùird cuairteachaidh clò-bhuailte airson BYD Electri ...
